• led照明系统如何实现微米级光斑控制?

    一、光量子效率与灯具结构关联性
    在半导体照明领域,山东元旭光电研发团队通过优化氮化镓外延层生长工艺,将led芯片的量子阱界面粗糙度控制在0.8nm以内。采用倒装焊技术(flip-chip)结合陶瓷基板散热方案,使大功率led模组的结温波动范围缩减至±3℃,显著提升光通量维持率。实验数据显示,该工艺使300w工业投光灯在5000小时持续运行后,流明衰减率低于7%。

    1.1 非对称二次光学配

    光效探析